C-flat™ Multihole, Cu
Produktdetails
Beschreibung
Übersicht
C-flat™ sind TEM-Grids mit ultradünnem, löchrigem, Carbon-Trägerfilm. Anders als Trägerfilme anderer Hersteller sind C-flat™ ohne Kunststoffe hergestellt, wodurch sie rückstandsfrei ohne weitere Reinigung verwendet werden können.
Vorteile von C-flat™
C-flat™ werden in einem patentierten Verfahren hergestellt, und besitzen eine ultra-glatte Oberfläche für eine verbesserte Partikel-Verteilung und eine einheitliche Eisschicht. Das C-flat™ Loch-Muster wird durch Deep-UV-Projektionslithographie erzeugt, wodurch eine sehr akkurate und konsistente Qualität der Lochparameter gewährleistet wird. Die präzise Herstellungsmethode reduziert Artefakte wie überflüssigen (freien) Kohlenstoff und vorstehende Kanten an den Lochrändern auf ein Minimum.
C-flat™ werden in Packungen à 25, 50 oder 100 Stück angeboten.
Anwendungsgebiete
C-flat™ Grids mit löchriger Carbonbeschichtung bieten den idealen Probensupport für hochauflösende Cryo-TEM Anwendungen. Sie sind ideal für Einzelpartikel-Analysen (SPA), Cryo-Elektronen-Tomographie und die automatisierte TEM-Analysen.
Cryo-Elekronen-Tomographie (cryoET) und Einzelpartikel-Analysen (SPA)
Zahlreiche Anwender berichten, dass die ultra-flache Oberfläche der C-flat™ Grids zu einer gleichmäßigen Eisschicht und uniformen Partikel-Verteilung im Lochbereich führt. Diese optimale Partikelverteilung ermöglicht eine sehr gute Datenerfassung im Vergleich zu anderen löchrigen Trägerfilmen. Standardmäßig werden C-flat™ mit einer Lochgröße von 2µm angeboten.
Andere Lochgrößen können auf Anfrage angefertigt werden, um spezielle Kundenanforderung zu erfüllen (z.B. für Auflösungen für quantitative TEM Analysen).
Automatisierte TEM-Analyse
Die regelmäßige Anordnung des C-flat™ Lochmusters ermöglicht eine automatisierte Daten-Erhebung beispielsweise durch die Software Leginon. Diese Kompatibilität in Kombination mit einer einheitlichen Eisschicht und Partikelverteilung führt, laut Anwender-Feedback, zu einer höheren Ausbeute an Analyseplätzen pro Grid.
>>Weitere Informationen finden Sie im Produktdatenblatt<<
Literatur
Quispe J, Damiano J, Mick SE, Nackashi DP, Fellmann D, Ajero TG, Carragher B, Potter CS, (2007). An improved holey carbon film for cryo-electron microscopy. Microscopy and microanalysis, 13(5), 365-371.
A. Cheng, D. Fellmann, J. Pulokas, C.S. Potter, B. Carragher (2006). Does contamination buildup limit through put for automated cryoEM? Journal of Structural Biology, Volume 154, Issue 3, 303-311.
S.M. Stagg, G.C. Lander, J. Pulokas, D. Fellmann, A. Cheng, J.D. Quispe, S.P. Mallick, R.M. Avila, B. Carragher, C.S. Potter (2006). Automated cryoEM data acquisition and analysis of 284 742 particles of GroEL. Journal of Structural Biology, Available online 22 May 2006
Weitere Informationen
Lochabstand |
Multihole
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Beschichtung |
Holey Carbon
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Filmdicke | ca. 20nm |
Gridgröße | 3,05mm |
Lochform |
rund, oval
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Lochgröße | Multihole |
Material |
Kupfer
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Materialkürzel | Cu |
Mesh Typ |
quadratisch
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Hersteller |
C-flat
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