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CD-flat™, für große Proben, 8,0µm Lochgröße, 2,0µm Lochabstand, 300 Mesh, Cu, 50 Stück

ECDFT823-50

Die neuen CD-flatTM Grids wurden speziell fürs automatisierte TEM-Imaging/Metrologie von größeren Proben (wie 3D-NAND-FIB-Lamellen) entwickelt. CD-FlatTM sind Standard-300 Mesh-Kupfergrids, welche mit einem 40nm dicken Holey-Carbon-Film im 8/2-Muster (8,0µm Lochgröße, 2,0µm Lochabstand) beschichtet sind.

530,00 € 630,70 €

Produktdetails

Beschreibung

The C-flat™ Advantage

Made with patent pending technology, C-flat™ provides an ultra-flat surface that results in better particle dispersion and more uniform ice thickness. Patterning is done using deep-UV projection lithography, ensuring the most accurate and consistent hole shapes and sizes down to submicron features. The precise methods by which C-flat™ is manufactured elminate artifacts such as excess carbon and edges around holes. 

Weitere Informationen

Weitere Informationen
Lochabstand
2,0µm
Beschichtung
Holey Carbon
Gridgröße 3,05mm
Lochform
rund
Lochgröße 8,0µm
Material
Kupfer
Materialkürzel Cu
Meshgröße
300 Mesh
Mesh Typ
quadratisch
Verpackungseinheit 50 Stück
Hersteller
C-flat

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