CD-flat™, für große Proben, 8,0µm Lochgröße, 2,0µm Lochabstand, 300 Mesh, Cu, 50 Stück
ECDFT823-50
Die neuen CD-flatTM Grids wurden speziell fürs automatisierte TEM-Imaging/Metrologie von größeren Proben (wie 3D-NAND-FIB-Lamellen) entwickelt. CD-FlatTM sind Standard-300 Mesh-Kupfergrids, welche mit einem 40nm dicken Holey-Carbon-Film im 8/2-Muster (8,0µm Lochgröße, 2,0µm Lochabstand) beschichtet sind.
530,00 €
630,70 €
Produktdetails
Beschreibung
The C-flat™ Advantage
Made with patent pending technology, C-flat™ provides an ultra-flat surface that results in better particle dispersion and more uniform ice thickness. Patterning is done using deep-UV projection lithography, ensuring the most accurate and consistent hole shapes and sizes down to submicron features. The precise methods by which C-flat™ is manufactured elminate artifacts such as excess carbon and edges around holes.
Weitere Informationen
Lochabstand |
2,0µm
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Beschichtung |
Holey Carbon
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Gridgröße | 3,05mm |
Lochform |
rund
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Lochgröße | 8,0µm |
Material |
Kupfer
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Materialkürzel | Cu |
Meshgröße |
300 Mesh
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Mesh Typ |
quadratisch
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Verpackungseinheit | 50 Stück |
Hersteller |
C-flat
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