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Wafer
(9)Der Siliziumwafer – ein Produkt aus der Halbleiterindustrie – ist auch in der Mikroskopie ein bewährtes Substrat. Aufgrund der kontrollierbaren Leitfähigkeit und der definierten flachen und sehr glatten Oberfläche eignen sich Siliziumwafer ideal als Substrat bzw. Probenträger für diverse Arten von Probenmaterial.
Weitere Informationen zum Thema Wafer finden Sie auf dieser Seite unterhalb der Produkte.
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Die Siliziumwafer haben einen Durchmesser von 100mm und besitzen folgende Richtwerte:
Typ: n / Phosphor; Orientierung: (100); Dicke: ca. 525µm, Widerstand: <10 Ohmcm. Je nach Charge kann Dicke oder Widerstand leicht variieren. Die Wafer sind einseitig poliert. Transportschale/box inklusive (nicht Reinraum geeignet).
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Die Siliziumwafer haben einen Durchmesser von 100mm und besitzen folgende Richtwerte:
Dotierung: Bor (Typ P); Orientierung: (100); Dicke: ca. 525µm, Widerstand: <20 Ohmcm. Je nach Charge kann Dicke oder Widerstand leicht variieren. Die Wafer sind einseitig poliert. Transportschale/box inklusive (nicht Reinraum geeignet).
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53,80 € 64,02 €Art.Nr: MN7646Die CleanBreak Wafer-Zange ermöglicht ein einfaches und sauberes Brechen (nach dem Anritzen) von Wafern, Wafer-Streifen und kleineren Stücken von max. 3cm breite. Sie ist 15cm lang und besitzt eine Öffnung von 1,9cm. Die CleanBreak Zange beinhaltet einen Satz von auswechselbaren Backen zum Brechen von kristallinem oder amorphem Material.
Zum Brechen von Stücken kleiner als 30mm empfehlen wir die Spaltzange für kleine Proben.
53,80 € 64,02 € -
18,90 € 22,49 €Art.Nr: SC4T25Die Box aus Kunststoff ist zum Transport von 100mm (4“) Wafern geeignet. Sie schützt die sensiblen Wafer vor Verschmutzung und Beschädigung. In der Regel ist die Box für den Transport von 25 Wafern ausgelegt.18,90 € 22,49 € -
ab 435,80 € 518,60 €
Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.
ab 435,80 € 518,60 €
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ab 843,70 € 1.004,00 €
Das Wafer Cleaving Kit XL beinhaltet, außer den Bestandteilen des Wafer Cleaving Kit Standard (E7642) eine Zange zum Brechen kleiner Proben und den Lattice Scriber, einen hochwertigen Diamantritzer mit speziell gefertigter Diamantspitze.
ab 843,70 € 1.004,00 €
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194,10 € 230,98 €Art.Nr: E7644Die Basisausstattung zum Brechen von Wafern. Das Wafer Markier-und-Ritz Kit beinhaltet drei Diamantritzer zum Setzen feiner Markierungen und Anritzen der Waferoberfläche. Diese Diamantritzer dienen auch als Ersatz für die Ritzer der Wafer Cleaving Kits Standard und XL (E7642, E7648).
194,10 € 230,98 € -
ab 12,00 € 14,28 €
Transportbehälter für 100mm Wafer oder andere flache runde Substrate entsprechender Größe. Die dreiteilig aufgebauten transparenten Schalen sind aus antistatischem Polycarbonat gefertigt. Der sternförmige Einsatz sorgt dafür, dass der Wafer nur an den Rändern festgehalten wird.ab 12,00 € 14,28 €
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65,00 € 77,35 €Art.Nr: E7647Die Spaltzange ist für das Spalten kleiner Proben, wie Waferstücke in Größen von 1 - 30mm konzipiert. Die Nylonbacken verhindern eine Beschädigung der Probenstücke. Eine Spaltmarkierung an der Zange sorgt für eine verbesserte Genauigkeit beim Brechen. Die doppelte Blattfeder und kunststoffbeschichtete Edelstahlgriffe erleichtern die Handhabung und sorgen für einen guten Halt.65,00 € 77,35 €
Der Siliziumwafer – ein Produkt aus der Halbleiterindustrie – ist auch in der Mikroskopie ein bewährtes Substrat. Aufgrund der kontrollierbaren Leitfähigkeit und der definierten flachen und sehr glatten Oberfläche eignen sich Siliziumwafer ideal als Substrat bzw. Probenträger für diverse Arten von Probenmaterial.
Wafer werden in „nicht-transmissiven“ Mikroskopiearten verwendet, wie in der Rasterelektronenmikroskopie (REM, FIB-SEM), Rasterkraftmikroskopie (AFM, SPM), Rastertunnelmikroskopie (STM) und in der Auflichtmikroskopie.
Durch die Weiterentwicklung des Forschungsfeldes der Rasterelektronenmikroskopie für 3D-Rekonstruktion von Gewebe mit Ultrastruktur-Auflösung, der sogenannten Array Tomographie (AT) hat sich ein neues Anwendungsgebiet für Siliziumwafer eröffnet. Wafer werden als Substrat für das ATUMtome verwendet, einem neuartigen Ultramikrotom mit automatischem Schnittsammler für Serien ultradünner Schnitte. Die gewonnenen Schnitte werden auf einem Trägerband gesammelt. Nach dem Schneiden werden Wafer mit dem Band beladen. So entstehen sog. Wafer-Bibliotheken, in welchen die Schnittserien gelagert und für die anschließende Datenerfassung verwendet werden können. Kleinere Schnittserien können mit dem ASH2 (Advanced Substrate Holder) auf Waferstücken und ITO-beschichteten Deckgläsern gesammelt werden.
Science Services hat Siliziumwafer und das entsprechende Zubehör, wie Transportboxen und Werkzeuge zum Brechen von Wafern in das Produktsortiment aufgenommen und kontinuierlich erweitert, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden.
Selbstverständlich bieten wir Wafer auch für Anwendungen in der Mikro- und Nanotechnologie in kleinen bis mittleren Chargen an.
Wir können auf ein großes Portfolio unserer Lieferanten aus Deutschland, Asien und den USA zugreifen. Daraus können wir Wafer und Chips aus Silizium (Si), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Siliziumkarbid (SiC), Aluminiumnitrid (AlN), Lithiumniobat (LiNbO3 / LN), Saphir, Glas und Quarz mit unterschiedlichen Spezifikationen liefern.
Bitte sprechen Sie uns mit Ihrem Bedarf an.
Bei Fragen zu technischen Eigenschaften und der richtigen Handhabung stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
