Deutsch 
Englisch 
Wafer Cleaving Kit XL
Das Wafer Cleaving Kit XL beinhaltet, außer den Bestandteilen des Wafer Cleaving Kit Standard (E7642) eine Zange zum Brechen kleiner Proben und den Lattice Scriber, einen hochwertigen Diamantritzer mit speziell gefertigter Diamantspitze.
Produktdetails
Beschreibung
Das Wafer Cleaving Kit XL besteht aus:
- Diamantritzer in Stiftform - optimal für das Top-down Anritzen
- Diamantritzer mit gerader Spitze – optimal zum Markieren und/oder Anritzen
- Diamantritzer mit 30°-gebogener Spitze - optimal zum Markieren und/oder Anritzen
- Pinzette mit schwarzer Kunststoff-Spitze
- Lattice Scriber: hochwertiger Diamantritzer mit speziell gefertiger 8-Punkt Diamantspitze
- Zange zum Brechen kleiner Proben
- CleanBreak Zange: Wafer-Spaltzange geeignet für Wafer bis 6“, für einfaches und sauberes Brechen von Wafer-Streifen und -Stücken nach dem Anritzen; Zangenöffnung: 1,9cm (¾")
- Kleine Schneidematte: Selbstheilend, doppelseitig, mit Lineal für kleine Wafer-Stücke, grün/schwarz, 8,9x 14cm (3½" x 5½")
- Große Schneidematte (optional): Selbstheilend, doppelseitig, grün/schwarz, 45,7x 61cm (18" x 24")
- Wolframdraht zum Brechen
- Lineal, Beschreibung
Hinweis: Beim Brechen von Wafern sollte stets eine Schutzbrille getragen werden.
Weitere Informationen
| Verpackungseinheit | kit |
|---|---|
| Geeignet für | Wafer |
Weitere Artikel entdecken
-
65,00 € 77,35 €Art.Nr: E7647Die Spaltzange ist für das Spalten kleiner Proben, wie Waferstücke in Größen von 1 - 30mm konzipiert. Die Nylonbacken verhindern eine Beschädigung der Probenstücke. Eine Spaltmarkierung an der Zange sorgt für eine verbesserte Genauigkeit beim Brechen. Die doppelte Blattfeder und kunststoffbeschichtete Edelstahlgriffe erleichtern die Handhabung und sorgen für einen guten Halt.65,00 € 77,35 € -
ab 435,80 € 518,60 €
Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.
ab 435,80 € 518,60 €
-
ab
Die Siliziumwafer haben einen Durchmesser von 100mm und besitzen folgende Richtwerte:
Dotierung: Bor (Typ P); Orientierung: (100); Dicke: ca. 525µm, Widerstand: <20 Ohmcm. Je nach Charge kann Dicke oder Widerstand leicht variieren. Die Wafer sind einseitig poliert. Transportschale/box inklusive (nicht Reinraum geeignet).
ab
-
53,80 € 64,02 €Art.Nr: MN7646Die CleanBreak Wafer-Zange ermöglicht ein einfaches und sauberes Brechen (nach dem Anritzen) von Wafern, Wafer-Streifen und kleineren Stücken von max. 3cm breite. Sie ist 15cm lang und besitzt eine Öffnung von 1,9cm. Die CleanBreak Zange beinhaltet einen Satz von auswechselbaren Backen zum Brechen von kristallinem oder amorphem Material.
Zum Brechen von Stücken kleiner als 30mm empfehlen wir die Spaltzange für kleine Proben.
53,80 € 64,02 € -
271,70 € 323,32 €Art.Nr: E7645This is the best scriber you'll ever find for scribing semiconductor wafers. This custom scriber has an eight point truncated diamond tip that can be used for both toe and heel scribing held by robust 4" long pin vise handle.271,70 € 323,32 € -
194,10 € 230,98 €Art.Nr: E7644Die Basisausstattung zum Brechen von Wafern. Das Wafer Markier-und-Ritz Kit beinhaltet drei Diamantritzer zum Setzen feiner Markierungen und Anritzen der Waferoberfläche. Diese Diamantritzer dienen auch als Ersatz für die Ritzer der Wafer Cleaving Kits Standard und XL (E7642, E7648).
194,10 € 230,98 €
Wird oft gemeinsam gekauft
